THỬ NGHIỆM MẶT CẮT- CROSS SECTION

Thử nghiệm mặt cắt PCB, còn được gọi là phân tích vi mô, là một quá trình được sử dụng để phân tích chất lượng bên trong của bảng mạch. Một phần PCB được cắt ra và sau đó được đặt vào dung dịch acrylic làm cứng và mài để có thể kiểm tra trực quan bằng máy mài và kính hiển vi chuyên dụng.

Tầm quan trọng của phân tích mặt cắt PCB:

Đây là thử nghiệm cần thiết để kiểm tra chất lượng của bảng mạch in, bộ phận và linh kiện được sản xuất trước, trong và sau khi sản xuất để xác định và ngăn ngừa các lỗi tiềm ẩn.

BACL cung cấp dịch vụ thử nghiệm mặt cắt để giúp khách hàng đảm bảo chất lượng cao nhất có thể cho các sản phẩm điện tử. Phân tích vi mô này có thể được tiến hành tại bất kỳ thời điểm nào trong quá trình sản xuất, bao gồm cả các giai đoạn tạo mẫu. Nó cũng có thể được thực hiện sau khi lắp ráp, để kiểm tra ứng suất nhiệt của các linh kiện và các kết nối hàn của bảng mạch.

Trong thử nghiệm mặt cắt phân tích lỗi, chúng tôi kiểm tra một số yếu tố để xác định nguyên nhân gây ra lỗi cho sản phẩm. Thử nghiệm mặt cắt có nhiều ứng dụng trong ngành hàng và là phương pháp thử nghiệm phổ biến thứ hai để xác định chất lượng tổng thể của sản phẩm trong quá trình sản xuất.

Sản phẩm có thể gặp các vấn đề khác như như rò rỉ hóa chất, các bộ phận quá nóng và sai sót trong quá trình hàn PCB. Vì vậy, bất kỳ thiết bị điện tử nào đều phải phân tích và kiểm tra PCB để đảm bảo tính an toàn của chúng.

Thử nghiệm mặt cắt là một hình thức phân tích phá hủy trong đó chúng tôi cắt ra một phần PCB để kiểm tra vật liệu. Do đó, nếu một thành phần của PCB bị lỗi thì toàn bộ hệ thống cũng có thể bị lỗi. Mặt cắt PCB (đôi khi được gọi là mặt cắt vi mô PCB) cho phép kiểm tra chất lượng bên trong của PCB.

Dịch vụ chứng nhận và kiểm tra vật lý và hóa học của BACL :