Một số phương pháp phân tích lỗi trong thiết kế PCB
Phân tích lỗi PCB là gì?
Phân tích lỗi PCB là một phương pháp có hệ thống được thực hiện để xác định nguyên nhân căn bản của lỗi. Các bước liên quan có thể tận dụng các công nghệ và công cụ để tập trung vào các yếu tố dẫn đến lỗi và cung cấp đầu vào cho các nhà thiết kế PCB để có hành động khắc phục tương ứng.
Điều quan trọng là phải biến việc phân tích lỗi PCB thành một phần không thể thiếu trong vòng đời sản phẩm để đảm bảo mọi vấn đề đều được xử lý hợp lý một cách hiệu quả.
2. Các phương pháp phân tích lỗi phổ biến
Trong một số trường hợp, có thể có những dấu hiệu rõ ràng dẫn đến nguồn gốc của lỗi. Trong các trường hợp khác, không có dấu hiệu nào cho thấy nguyên nhân khiến PCB bị hỏng khi kiểm tra bằng mắt thường. Điều này đòi hỏi các phương pháp phân tích lỗi chuyên biệt hơn, thường được thực hiện bởi các nhà phân tích lỗi.
Dưới đây là một số phương pháp phân tích lỗi phổ biến đối với PCB.
2.1. Kính hiển vi quang học
Kính hiển vi hiệu năng cao với độ phóng đại lên tới 1000x thường được sử dụng để xác định các vấn đề tiềm ẩn trong sản xuất và lắp ráp. Phương pháp này được sử dụng rộng rãi vì tính hiệu quả và độ chính xác của nó. Trong trường hợp người phân tích cần hiểu rõ hơn về cấu trúc khuôn mẫu, kính hiển vi điện tử quét có độ phóng đại lên tới 100.000 lần sẽ được sử dụng.
Phân tích kính hiển vi có thể nhận diện những chi tiết nhỏ hơn mà mắt người không thể nhìn thấy được.
2.2. Phân tích huỳnh quang tia X
Việc sử dụng tia X rất hữu ích trong việc xác định các yếu tố không kiểm tra được bằng mắt thường hoặc kính hiển vi. Ví dụ: chỉ có thể xác minh các điểm hàn của thành phần BGA bằng công cụ X-quang. Điều tương tự cũng xảy ra đối với dấu vết PCB và thông qua tính toàn vẹn vì quét bằng tia X sẽ phát hiện bất kỳ vết nứt nào đang gây ra các sự cố không liên tục.
2. 3. Phân tích mặt cắt ngang
Được coi là một kỹ thuật có tính phá hủy cao hơn, phương pháp cắt ngang hoặc cắt vi mô liên quan đến việc cắt bỏ một khu vực của PCB có vấn đề. Các hành động như ăn mòn, đánh bóng được thực hiện để lộ dần khu vực được thử nghiệm. Phân tích mặt cắt ngang mang lại cái nhìn sâu sắc hơn về các mối hàn và độ dày kim loại cho nhà phân tích lỗi.
2. 4. Kiểm tra sự nhiễm bẩn
Cả hai giải pháp hóa học trong quy trình sản xuất và lắp ráp PCB đều được sử dụng. Một số hóa chất này, khi không được làm sạch kỹ lưỡng, có thể làm suy giảm PCB theo thời gian. Kiểm tra sự nhiễm bẩn liên quan đến việc phát hiện sự hiện diện của các nguyên tố hóa học có thể đã biến mất quá trình làm sạch.
Nếu bạn đang muốn tìm hiểu thêm về các giải pháp phân tích lỗi trong thiết kế PCB dành cho bạn, hãy liên hệ với chúng tôi và nhóm chuyên gia của BACL.
BACL, có trụ sở chính tại Thung lũng Silicon, là cơ quan chứng nhận và thử nghiệm quốc tế toàn diện của bên thứ ba. Hiện tại chúng tôi có các phòng thử nghiệm vật lý và hóa học ở Hoa Kỳ, Thâm Quyến, Đông Quan, Hạ Môn và những nơi khác, đồng thời chúng tôi đã công nhận các chứng nhận của UKAS (Phòng thí nghiệm số: 7827), CNAS (Số đăng ký: L2408, L5662, L6290, L9963, L11432, IB0343), CPSC (ID phòng thí nghiệm: 1112, 1415, 1647), CMA (Số: 2016192126Z, 2015192413Z) và các cơ quan chức năng khác. Chúng tôi cung cấp đầy đủ các dịch vụ thử nghiệm bao gồm giày dép, đồ chơi, dệt may, quần áo, da, trang sức, hàng tạp hóa, vật liệu tiếp xúc với thực phẩm, mỹ phẩm và các sản phẩm điện và điện tử, v.v. Chúng tôi có thể giúp các doanh nghiệp hoàn thành việc kiểm soát chính xác toàn bộ chuỗi ngành từ nguyên liệu thô đến thành phẩm.
Văn phòng HCM: 261 Hoàng Văn Thụ, Phường 2, Quận Tân Bình, Thành phố Hồ Chí Minh – SĐT liên hệ: 0283 547 5282
Văn phòng Hà Nội: Số 8 đường CN6, Lô A2 Cụm Công Nghiệp Vừa và Nhỏ Từ Liêm, Phường Minh Khai, Quận Bắc Từ Liêm, Thủ đô Hà Nội – SĐT liên hệ: 0243 204 5882